五群链动京津冀丨① 集成电路产业集群：共育“中国芯”

区域协调发展是中国式现代化的内在要求，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出，要"加强重点城市群协调联动发展，促进区域创新链产业链高效协作"。

京津冀作为我国高质量发展的三大核心"动力源"之一，共拥有7个国家级先进制造业集群，其中5个由三地联合共建，形成了对京津冀协同发展战略的重要支撑。

本台今起推出全媒体系列报道《五群链动京津冀》，看京津冀如何加快打造世界级先进制造业集群，进一步提升产业竞争力和协同发展水平。首篇聚焦集成电路，看三地从"聚"到"融"，突围发展向尖端。

本台记者 任重远：

芯片作为"国之重器"，身形却十分微小，在指甲盖大小的空间里面集成了数以亿计的晶体管和只有头发丝千分之一粗细的金属线，就像我们城市中的高楼和道路一样整齐排列。

如此精妙的一座城市要平地起高楼，地基十分重要。位于保定的同光半导体就精于为芯片"打地基"。

作为芯片制造产业链的开端，衬底的制作需要经过原料合成、晶体生长、切割、磨抛等一系列环节，每个环节都包含复杂的生产工艺和技术参数。同光历经多年潜心研发，先后攻克高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质去除等关键核心技术，为设计、封装、测试等环节打下物质基础。

河北同光半导体股份有限公司董事长助理 王磊：

这就是我们同光的碳化硅衬底产品，像这个就是8英寸的产品，我们同光是在国内率先实现8英寸产品的量产，同时也是12英寸在国内率先实现开发的企业之一。

这就是我们的一个长晶车间，像这个长晶炉是完全我们自主知识产权，自己来设计，设备的一个国产化率已经达到了95%左右这个水平。

目前，同光的衬底产品已应用于新能源汽车、光伏逆变器等多种场景，国内外市场反响良好，明年同光年产20万片碳化硅单晶衬底项目也将投产，企业总体量产规模达到国内领先水平。

以同光为代表的河北半导体企业不断涌现，助力河北剑指国家半导体材料产业高地、国家化合物半导体技术创新北方中心。眼下我省正以化合物半导体作为地方产业特色及切入点，在电子特气、碳化硅衬底和硅外延等半导体材料领域已达到国内领先水平。

省工信厅电子信息处三级主任科员 董安然：

现在咱们河北的集成电路产业以京津冀国家集成电路先进制造业集群建设为契机，打造京津冀集成电路产业链供应链协同平台，推动形成主体相对集中、区域明显聚集、配套便利、特色突出的产业发展格局。

本台记者 任重远：

河北为芯片这座微型"城市"筑牢了地基，但要使其高效运转，还需要依托科学的规划设计。

今年六月，位于北京的龙芯中科发布了龙芯3C6000芯片，它从芯片设计、生产工艺到软件生态实现了全链条国产化，并且性能比肩国外同类产品。

龙芯中科技术股份有限公司董事长 胡伟武：

我们走出了一条新的道路。基于可行工艺，通过设计优化提升性能。我可以用十几纳米工艺，明年就推出一个达到英特尔7纳米的性能。也就是说我可以工艺差两代，但是性能不比你差。

做芯片只是手段，龙芯的目标是打造第三套生态体系。目前全球的信息产业构建在X86和ARM这两套西方主导的基础体系上，如果把计算机软硬件比作文学作品，那么X86和ARM就是书写作品的外国语言，而中国要实现自立自强，就需要自己的"中国话"。

龙芯中科技术股份有限公司董事长 胡伟武：

中国人可以用英文写文章，但是不可能用英文发展民族文化。我们可以用国外指令系统做产品，但是我们不可能用它做自己的一整个体系。龙芯的目标是做体系，所以要我叫做土生土长，要从头构建软件生态，要实现三足鼎立，就像（导航卫星领域）美国有GPS，欧洲有伽利略，中国有北斗。

胡伟武告诉记者，未来，龙芯将从算力布局、产业落地、技术赋能三个维度，深度携手津冀企业，扛起龙头责任。在石家庄、承德，龙芯规划建设超万卡规模的智算中心，为河北数字经济提供算力支撑的同时，还能带动天津的封装测试，形成设计、封装、算力服务的协同链。

本台记者 任重远：

在集群协作中，天津的封装测试和设备制造优势明显。这里是位于西青区的天津久日半导体材料有限公司，它生产的光刻胶直接决定了光刻设备能否在毫厘之间，刻出比头发丝细千倍的电路。

天津久日新材总裁助理 半导体事业部负责人 汤红英：

那么目前整个研发团队已经成功开发了30余款的光刻胶产品，形成了一个从原材料、光敏剂到配套试剂到光刻胶产品全产业链的格局。我们现在原材料这一块其实是解决了一个卡脖子的问题。部分（光刻胶）产品在国内大概是一个领先水平，与国际上相比的话，同行的竞品应该是可以媲美的。

天津久日新材下属年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目，目前已批量生产，并实现连续吨级订单；4500吨光刻胶项目建成并进入生产阶段，填补了半导体产业成熟制程和显示面板领域核心原材料的空缺，为加速显示、半导体材料国产化进程贡献了强有力的支持。

如今集成电路已成为京津冀区域内7个国家先进制造业产业集群之一，产业规模占全国比重已经超过20%。2024年，京津冀集成电路实现销售收入超3100亿元。据北京市经济和信息化局消息，到2028年，三地集成电路产业要力争实现销售收入4500亿元。

中国科学院半导体研究所副所长 张韵：

京津冀集成电路产业集群已经从北京设计研发、天津制造封测、河北化合物半导体器件这个1.0版本逐渐走向了装备加材料加EDA加算力一体化跃迁的2.0的模式。在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。我们通过这样一个产业集群，就可以把应用的需求和芯片的设计和对装备的要求，在一开始就把它协调起来。这样的话才真正从底层的技术上把原理筑牢。

本台记者 任重远：

芯片之于国家，是科技自立的"心脏"；集群之于京津冀，是协同发展的"样板"。走在京津冀集成电路产业集群的采访路上，"微小"与"宏大"的碰撞始终触动着我。这背后，是京津冀握指成拳的集群效应，没有重复建设的内耗，只有各扬所长的互补；没有单打独斗的局限，只有产业链条的咬合。京津冀正以协同之力，为中国集成电路产业的自主可控写下生动注脚。